金融界2024年12月6日消息，国家知㊣识产权局信息显示，海目星激光科技集团股份有限公司申请一项名为“一种碳化硅晶锭激光切割分片的方法及系统”的专利，公开号CN 119077157 A，申请日期为2024年10月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种碳化硅晶锭激光切割分片的方法及系统，涉及碳化硅㊣激光✅加工技术领域。该方法包括设置激光器参数，将激光光束焦点聚焦在待切✅割㊣的碳化硅晶锭内部的预设㊣深度，光斑在预设深度的位置生成切割点，所述切割点形成碳化区精铣刨怎么读，所述碳化区的周围形成裂纹区；设置激光扫描路径及参数精磨粗糙度，使多个所述切㊣割点叠加形成切割道，多条所述切割道形成切割面，多个所述碳化区形成碳化区层，多个所述裂纹区形成裂纹区层；以所述碳化区层为界㊣面，将碳化硅晶锭的一部分剥离，得到碳化硅W㊣afer；对所述碳化硅Wafer进行精磨至目标粗糙度及目标厚度精铣㊣刨怎么读。